本书对目前工程实践中应用ANSYS Icepak以及ANSYS Workbench进行电子设备结构热力学仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨。根据业内ANSYS技术热点进行针对性论述，主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非参CAD多体模型前处理技术，Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术，Icepak若干专题以及经典ANSYS(MAPDL)与ANSYS Workbench协同仿真技术等。