本书以TI公司的MSP430系列16位超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430系列单片机的特点和选型，详细讲述了MsP430系列单片机的结构和指令系统，对MSP430全系列单片机（包括最新的F15x、F16x）所涉及的片内外围模块的功能、原理、应用作了详尽的描述，并配有完整的经过测试的实用子程序；还包括MSP430单片机的开发环境安装方法、汇编语言、C语言程序设计方法，以及单片机常用外设的接口电路，如显示（数码管、1602、12864）、键盘、DSl8820温度传感器、24C02、DDs芯片AD9850／AD9851等外设和软件编程的方法。