本书系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程,焊接材料的种类、特征及工艺特点,电子组装生产线的组成各种组装设备的基本结构和使用方法,电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化,电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理,生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。